身价300亿！舱驾融合成智能化新起点，这家公司的新平台有何看点？

6月27日，身价司在2025高通汽车技术峰会上，亿舱德赛西威智能驾驶计算系统事业单元副总经理黄锦昌、驾融德赛西威汽车电子人工智能实验室张书赫博士分别就德赛西威跨域融合方案的合成化新何技术趋势和落地方案进行了介绍。
德赛西威智能座舱业务高速增长，起点舱驾一体融合方案加速推进

德赛西威成立于1986年，新平公司深度聚焦于智能座舱、身价司智能驾驶和网联服务三大领域的亿舱高效融合，持续开发高度集成的驾融智能硬件和领先的软件算法，为全球客户提供安全、合成化新何舒适、起点高效的新平移动出行整体解决方案和服务。2015年德赛西威营收为36.7亿元，身价司归母净利润约为3.6亿元，亿舱到2024年营收已经实现近300亿元，驾融归母净利润为20亿元。

德赛西威的2025年第一季度报告显示，公司实现营业总收入67.92亿元，同比增长20.26%；归母净利润5.82亿元，同比增长51.32%；扣非净利润4.97亿元，同比增长34.08%。

“当前，EEA已经从分布式架构1.0发展到域集中式架构2.0，并向中央式架构3.0升级。EEA2.0向3.0的升级，也标志着跨域智能化融合进入了快车道。跨域融合本质上是一个系统重构过程，将主要实现算力、数据与功能三个层面的重构。” 德赛西威智能驾驶计算系统事业单元副总经理黄锦昌分析说。

图1：德赛西威智能驾驶计算系统事业单元副总经理 黄锦昌

黄锦昌指出，算力更高效，其内涵是打破异构ECU之间的算力壁垒，提升算力调度效率和利用率；数据更灵活，指的是让数据在不同域之间可以高效流动，提升数据实时性和数据应用灵活性；功能更自由，则是基于SOA服务架构，让功能组合更加自由，满足多样化场景应用需要。

“当前汽车架构正从域集中式架构向中央式架构的转变，所以这也标志着跨域智能化的融合进入了一个快车道的发展。德赛西威作为高通的一个长期合作伙伴，我们在智能座舱和智能驾驶芯片方面，拥有丰富的研发和量产经验，这令我们具备快速实现舱驾一体的过程，为客户提供更加成熟、可靠的技术平台支撑。” 德赛西威汽车电子人工智能实验室张书赫博士张书赫表示。

回顾德赛西威的发展历史，我们看到2017年公司在多屏智能座舱产品在理想汽车、长安汽车和奇瑞汽车的车型上配套量产，并获得广汽集团、长城汽车、长安汽车、奇瑞汽车的新项目订单。
黄锦昌表示，从智能座舱到辅助驾驶，德赛西威积累了丰富的高通舱驾平台开发经验。

2018年，德赛西威首次量产了基于高通820A芯片的座舱域控制器，正式开拓了在智能座舱领域的新业务。2020年到2022年，德赛西威基于高通SA8295开发座舱平台，基于8155平台的第三代智能座舱域控制器已在理想、奇瑞、广汽乘用车等众多品牌车型上规模化量产；基于高通8295第四代智能座舱域控已获得理想汽车、广汽乘用车、吉利汽车等多个头部车企的订单，而这些项目将在未来两年持续释放巨大的规模效益。
到了2024年，德赛西威智能座舱业务全年营收已经达到182.30亿元，占总营收的66%，其中新项目订单年化销售额超过160亿元。

携手高通，德赛西威展示最新跨域融合落地方案

在本次峰会上，德赛西威已推出两大跨域融合解决方案：一是One Box方案采用高通8255+8650芯片组合。二是One Chip方案搭载高通8775/8797芯片，其中8775舱驾融合解决方案相比传统分离方案，可降低约20%域控成本。张书赫指出，8775是一个先锋品牌，证明我们在高通芯片上面可以实现舱驾融合的可行性。

图：德赛西威基于高通8775芯片打造的舱驾融合平台ICPS01E

高通8295 是当下主流的座舱芯片，算力大约 30 TOPS，能运行 10 亿 (1B) 参数的模型。高通最新的 8397 芯片性能更加卓越，算力高达 320TOPS，能支持 140 亿参数（14B）的大模型，这给部署端侧大模型更大的空间。

图：德赛西威基于8797的旗舰级AI座舱平台 电子发烧友拍摄

张书赫强调，德赛西威基于高通骁龙8797芯片实现座舱、智驾和网关三大部分的整合，不仅在域控成本下降，可简化整车线束25%以上，还升级支持全场景智驾和大模型部署的能力，能够支持主流大模型的部署，在汽车智能化水平上有一个显著的提升。

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